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“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
方邦电子终止收购广州联茂挠性覆铜板及相关资产
2月26日，方邦电子发布公告称，公司原计划拟以现金方式收购广州联茂电子科技有限公司（以下简称“广州联茂”）挠性覆铜板业务相关经营性资产，广州联茂资产与公司的产品项目有较好的战略 ...查看更多
方邦股份横向再拓挠性覆铜板战线
市场被海外巨头垄断，国内企业奋起直追，最终实现国产化替代。这似乎是当下新材料企业们都将经历或正在经历的历史进程。 科创板上市公司方邦股份（688020）就在柔性电路板(FPC)的上游电磁屏蔽膜领域成 ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
弘信、方邦主导发起，厦门柔性电子研究院正式挂牌
10月18日，中国柔性电子产业峰会暨厦门柔性电子研究院挂牌仪式举行，这是厦门市建设未来产业的重要举措，也是科研体制机制改革进程中的又一个里程碑项目。 厦门市科技局党组书记、局长孔曙光，中国科学院院士 ...查看更多
电磁屏蔽膜2020年需量或超2000万㎡，国内企业相继入场
在功能机时代，手机由于功能简单、屏幕小、功耗小，基本不需要做太多电磁屏蔽方面的考虑。进入智能手机时代，手机的功能越来越多，CPU性能越来越高，屏幕大尺寸和高分辨率趋势明显，这使得手机的电磁屏蔽需求迅速 ...查看更多
